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制造商

恒胜创新

国别

中国

资产编号

HSBJI-GS2020510

放置地点

实验楼C106

仪器状态

正常

管理员

李敏

产品特性：

1. 领先业界的高清成像X光检测技术：BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

2. 分辨率大幅跨越式提升：BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

3. 清晰检测95%以上的工业、IC元件：BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

4. 支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

5. 便携式的设计：设备拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。